云從科技榮登科創板全球科創競爭力20強
近日，在科創板迎來開板四周年之際，作為“科創板全球科創競爭力排行榜”系列榜單的主榜單，"科創板全球科創競爭力20強”出爐，云從科技入選榜單。
本次評選堪稱“創新含量”十足，以科創力得分為基礎，輔以公司整體優勢評估，20強榜單從2023年之前上市的499家科創板企業脫穎而出。評選模型由“3大維度+12大指標”構成：
3大維度：覆蓋研發費用占比、研發人員占比和研發費用總金額；
12大指標：知識產權授權量、高價值發明專利量、專利評分均值、PCT國際專利申請零年、每千萬元營收有效專利量的“產出維度”；三方專利量、基石專利量、重大獎項數量和累計標準制修訂數量。
這表明此次評選不再僅僅依靠傳統的“資產負債表”、“利潤表” 和“現金流量表”來考核企業，旨在通過創新評選，挖掘科創板企業創新“硬實力”，引導資本市場把目光同時投向科創企業的“科創力表”。
自2022年5月作為首家AI平臺企業登陸科創板以來，云從科技研發投入持續創新高，2022年研發投入占營業收入的比例達到106.45%，同比增長56.78%。
同時，云從科技擁有人工智能領域的頂尖研發團隊，研發人員達到552人，占公司總人數的比例56.04%。在知識產權方面，云從科技目前已申請和擁有專利725項，計算機軟件著作權540項。
面向頂層支撐，云從科技累計參與了人工智能49項國家和行業標準制定工作，并同時承擔國家發改委“人工智能基礎資源公共服務平臺”、“高準確度人臉識別系統產業化及應用項目”與科技部“視聽交互國家新一代人工智能開放創新平臺”等國家級重大項目建設任務。
今年5月，云從科技正式推出從容多模態系列大模型。隨后在重慶正式啟動西部智算中心的運營，標志從容大模型生產線投產。并與華為聯合發布了從容大模型訓推一體化解決方案。
未來，云從科技將不斷加大研發投入，推動人工智能和實體經濟深度融合，為全球科技創新貢獻更多中國智慧。
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